2020年12月，“数字欧洲”（Digital Europe）计划启动了两个4年期项目，以促进软件和区块链技能发展，弥补欧洲在数字技能方面的不足。这两个项目分别是“欧洲软件技能联盟”（European Software Skills Alliance，ESSA）和“欧洲区块链技能”（blockCHAIn Skills for Europe，CHAISE），由欧盟委员会通过“伊拉斯谟+”（Erasmus+）—部门技能联盟资助，旨在为欧洲开发创新性可持续技能战略和相应的职业教育与培训（VET）课程，满足欧洲快速发展的软件和区块链行业当前及未来的技能需求。 1.欧洲软件技能联盟 随着云计算、人工智能、物联网、区块链和网络安全等新兴技术的发展，从硬件到软件的转变催生出更广泛的新型服务，推动了欧洲乃至全球对软件的高需求，以及日益增长的对专业软件服务人才的需求。欧洲有52%的工人需要再培训，软件开发领域尤为明显。由“数字欧洲”领导、26家合作伙伴参与的欧洲软件技能联盟汇集了软件和教育行业的主要利益相关方，将共同设计和实施新的欧洲“软件技能战略”和VET计划。 ESSA的重点是软件服务领域的高级数字化和ICT专业技能，其拟制定的数据驱动的“软件技能战略”将基于市场对软件技能的需求，结合VET与“干中学”，以实现快速的技能提升和劳动力再培训。新战略与VET方案将与公认的欧洲文书、工具和标准直接挂钩，促进一般技能和职业发展，并将提供欧盟范围内通行的认证。此外，为确保项目到期后相关方案的可持续性，将制定新的机制和长期战略。同时，还将创建一个“欧洲软件技能社区”，为广大软件部门和VET团体提供一个可进行专家评审、交流想法与最佳做法的在线平台，确保项目成果在欧盟范围内得以采用。 2.欧洲区块链技能项目 CHAISE项目由里昂第一大学领导，汇集了欧洲区块链创新和技能发展领域的顶级利益相关方，旨在制定一个全新的“区块链技能战略”，解决欧洲区块链和分布式账本技术（DLT）专家匮乏的问题，从而为欧洲引领全球区块链竞争奠定基础。 CHAISE项目将针对区块链和DLT开发认证培训计划，主要是采用11种欧盟语言和创新的方法开发一个5学期的VET计划。除了区块链/DLT特有的技术技能外，CHAISE课程还包括非技术性的软技能培训，如问题解决、团队合作、以客户为导向的创业心态等，其目的在于应对现代工作环境的具体需求。该项目开发的所有学习材料将整合为一个开放的在线课程。此外，该项目还将根据现有能力和资格框架制定有史以来首个“区块链专家”职业档案，以为数字技能描述提供通用语言。为实现可持续发展，CHAISE项目也将制定长期战略，支持项目成果的推广及其在欧盟层面的采用，并为组建欧洲区块链技能合作网络和国家区块链技能合作伙伴关系奠定基础。 张娟供稿 查看详细>>

近日，英特尔宣布推出工业互联网赋能计划并打造工业互联网创新中心，携手产业生态伙伴，以协同创新引领能源与制造业智能化转型。 据悉，英特尔工业互联网赋能计划旨在构建全面的工业互联网生态圈，建立广泛的沟通平台，基于工业企业对工业互联网的需求，结合工业企业、解决方案提供商、系统集成商，携手合作伙伴为工业企业带来边缘云架构及解决方案，打造行业实践。 英特尔工业互联网赋能计划将践行“135×2”的运作机制，以一个英特尔与生态伙伴联合进行新技术验证、原型系统搭建及技术培训的工业互联网创新中心；搭载包含工业企业客户论坛ICF、工业互联“云学堂”以及工业互联的“方案集”在内的三大平台；打造每年至少五个客户成功案例，集结成为“工业互联先锋队”；通过“工业互联精英团”及“工业互联思享会”，帮助领导企业把握先发优势，形成示范效应。 作为赋能计划的核心载体，英特尔工业互联网创新中心也同期揭牌。在未来1~2年内，工业互联网创新中心将逐步打造一个从IaaS到PaaS，再到SaaS的工业互联网模拟环境，以求从实现方案设计、验证、技术培训等各个方面为客户及合作伙伴乃至整个产业提供帮助。 事实上，助力中国工业互联网产业发展，英特尔已经在行动。英特尔帮助客户在云到端到边缘的范围内快速进行AI开发和部署，加速AI技术在工业制造等领域的落地与应用创新。与此同时，英特尔正凭借包括英特尔工业边缘洞见平台和英特尔工业边缘控制平台等在内的智能边缘技术，以其产品领导力、创新方案推动力、生态构建力为传统制造业企业提供全方位的产业链支持，助力工厂实现一体化的端到端部署及管理和更高精度、更加稳定、更加安全的工业生产，进而推动中国工业互联网迈向“数”“智”新时代。 王博石供稿自 查看详细>>

2020年12月15日，国际半导体产业协会SEMI在日本宣布，与2019年的596亿美元相比，全球半导体制造设备销售额预计将增长16%，2020年将创下689亿美元的行业新纪录。2021年预计全球半导体制造设备市场将持续增长，达到719亿美元，2022年达到761亿美元。 在先进封装应用需求的推动下，预计2020年组装和封装设备领域将增长20%，达到35亿美元，2021年和2022年将分别增长8%和5%。半导体测试设备市场预计将在2020年增长20%，达到60亿美元，并在2021年和2022年因5G和高性能计算（HPC）应用的需求而继续扩大。前端和后端半导体设备细分市场都将为扩张提供动力。晶圆厂设备分部（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光栅设备）预计将增长15%，在2020年达到594亿美元，随后在2021年和2022年分别增长4%和6%。晶圆厂和逻辑部门占晶圆厂设备总销售额的一半左右，在领先技术投资的推动下，今年的支出将有10%左右的增长，达到300亿美元。2020年NAND闪存制造设备的支出将激增30%，超过140亿美元，而DRAM预计将在2021年和2022年引领扩张。 预计2020年中国、台湾和韩国将成为支出领先的地区。中国大陆强劲的晶圆代工和存储器投资预计将推动该地区今年首次成为半导体设备市场总额的首位。在2021年和2022年，由于存储器复苏和逻辑投资的增加，预计韩国将在半导体设备投资方面领先全球。台湾地区的设备支出将在领先的代工投资的推动下保持强劲。其他大多数被追踪的地区也将在预测期内实现增长。 以下结果反映了以十亿美元为单位的市场规模。 来源：SEMI SEMI 2020年12月 （新设备包括晶圆制造、测试和A&P。总设备不包括晶圆制造设备。） 王博石编译自 查看详细>>

2020年12月底，美国空军研究实验室（AFRL）新提供17笔经费用于加速量子信息科学的创新研究。AFRL科学研究办公室重点征集了通信、计算、传感、定时四个重点领域的提案，向来自于全球的17个研究团队发放为期一年、金额7.5万美元的研究经费作为种子基金，以帮助美国军方推进量子定位传感器、光学原子钟和量子计算解决方案等课题。 “百万美元国际量子U技术加速器”项目的经费获得者如下： （1）Gurudev Dutt，匹兹堡大学（美国），用于GPS拒绝环境中导航的内存增强型量子传感 （2）John Close，澳大利亚国立大学（澳大利亚），用于GPS拒绝环境中导航的量子传感器 （3）David Simpson，墨尔本大学（澳大利亚），用于国防的亚微特斯拉灵敏度量子金刚石磁强计研究 （4）Paul G.Kwiat，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（美国），通过量子增强型干涉法进行阿秒测量 （5）Fred Chong，芝加哥大学（美国），核心集量子计算：利用小型量子计算机处理大型数据集 （6）Kavan Modi，蒙纳士大学（澳大利亚），减轻量子机器中的相关噪声 （7）Andrew G.White，昆士兰大学（澳大利亚），用于光子量子计算的高效快速光子集成电路 （8）Shyan Shankar，德克萨斯大学奥斯汀分校、纽约大学（美国），用于量子比特读出的超导FET微波放大器 （9）Paolo Pintus，加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校（美国），硅光子学中用于量子计算的超低功率磁光设备 （10）Tobias J.Kippenberg，瑞士联邦理工学院（瑞士），不同量子比特技术间相干转换的概念与发展 （11）John Bartholomew，悉尼大学（澳大利亚），混合光微波量子网络的纠缠光子对源 （12）Marko Loncar，哈佛大学（美国），支持通信和网络的量子使能技术 （13）Alp Sipahigil，加州大学伯克利分校（美国），超导量子网络的量子存储器 （14）Britton Plourde，雪城大学（美国），超导超材料环形谐振器 （15）Nicolas Grandjean，瑞士联邦理工学院（瑞士），用于下一代晶格钟的集成蓝光激光器和光学频率梳 （16）Shimon Kolkowitz，威斯康星大学麦迪逊分校（美国），降低光学晶格钟的尺寸、重量及功率要求，同时提高精密里德堡光谱的准确度 （17）R.Jason Jones，亚利桑那大学（美国），双光子铷光学原子钟 徐婧供稿自 查看详细>>